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詳述RTP快速退火爐應用領域和結構特點

更新時間:2016-09-17    點擊次數:7119
   RTP快速退火爐可用于砷化鎵、硅以及其他半導體材料,離子注入后的退火、硅化物的形成、歐姆接觸制備以及快速氧化、快速氮化等方面。RTP快速退火爐,快速熱處理設備(RTP)具有快速升降溫、慢速升降溫、和長工作時間穩定等特點。也可用于各種半導體材料的CVD工藝的熱處理。

  RTP快(kuai)速(su)退火(huo)爐(lu)用于半導體器件研(yan)發(fa)及生產等領域,可(ke)滿足離(li)子注入后的(de)快(kuai)速(su)退火(huo)、歐姆(mu)接觸快(kuai)速(su)合(he)金(jin)、硅化(hua)(hua)物合(he)金(jin)退火(huo),氧化(hua)(hua)物生長以及銅銦鎵硒光伏應用中的(de)硒沉積等快(kuai)速(su)熱處理(li)工藝場合(he)。

  RTP快速退火爐應用領域:

  1.離子注入/接觸退火;

  2.快(kuai)速熱(re)處理(RTP),快(kuai)速退火(RTA),快(kuai)速熱(re)氧化(RTO),快(kuai)速熱(re)氮化(RTN);

  3.RTP快速退火爐可在真空(kong)、惰性氣(qi)氛、氧氣(qi)、氫氣(qi)、混合氣(qi)等不同環境下(xia)使用(yong);

  4.SiAu, SiAl, SiMo合金化(hua);

  5.低介電材料;晶(jing)體化,致密化;

  6.太陽能電池(chi)片鍵合;

  RTP快速退火爐結構特點:

  爐(lu)膛采用進口多晶纖維真空(kong)吸附制成,采用進口紅(hong)外(wai)線加(jia)熱管加(jia)熱,使用壽命可達5000小(xiao)時,升溫速度快,zui高溫度可達1050℃。

  爐管(guan)可(ke)自由移動(dong),且(qie)密(mi)封法蘭(lan)之間用搭扣壓緊連接,放、取物料方便快捷,避免了螺栓密(mi)封人(ren)為(wei)操(cao)作導致(zhi)漏(lou)氣的可(ke)能(neng);減少(shao)了因安裝法蘭(lan)而(er)造成加熱(re)管(guan)損壞的可(ke)能(neng);當爐管(guan)移出爐膛時冷(leng)確風扇(shan)啟(qi)動(dong),可(ke)實(shi)現(xian)試樣的迅速降(jiang)溫,滿足材料驟(zou)冷(leng)驟(zou)熱(re)的實(shi)驗要(yao)求(qiu);

  RTP快速退火爐預留了真空、氣路快速接(jie)口,可配合我司(si)真空系統(tong)、混氣系統(tong)使用;預留了485轉換接(jie)口,可通過我司(si)軟(ruan)件,與計算機互聯,可實(shi)現單臺(tai)或(huo)者(zhe)多臺(tai)電(dian)爐的遠程控制、實(shi)時追(zhui)蹤(zong)、歷史記錄、輸出報表等功能(neng);

  RTP快速退火爐設置(zhi)超溫(wen)報警并斷電,漏(lou)電保護,操作安全可靠。

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