排膠(脫脂)預燒結一體爐

排膠(脫脂)預燒結一體爐，陶瓷芯片排膠爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化芯傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。

也可用于(yu)氧化鋯陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)成型工(gong)藝的(de)手機(ji)背板、表殼、壓電陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)、氧傳感器等(deng)3C領域的(de)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)功能件及外觀件的(de)脫脂(zhi)燒結(jie)(jie)工(gong)藝，以及半導(dao)體陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)器件、3D打(da)印(yin)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)，光學陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)、磁性陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)等(deng)的(de)排膠預燒燒結(jie)(jie)。設備具有控溫(wen)穩定、能耗(hao)較低、爐(lu)膛潔凈等(deng)優點，適合高校科研(yan)院所及企業批量生產和科研(yan)使用。

排膠(脫脂)預燒結一體爐，陶瓷(ci)芯(xin)片排膠爐產品特點(dian)：

結(jie)構(gou)合理：爐(lu)(lu)膛采用(yong)的摩根TJM耐火磚砌筑而成，使(shi)用(yong)壽命更長，爐(lu)(lu)膛潔(jie)凈(jing)度(du)更高(gao)。爐(lu)(lu)口爐(lu)(lu)門設計(ji)，維修成本低(di)，更換快(kuai)。保溫(wen)層(ceng)特殊設計(ji)，表面(mian)溫(wen)升大幅下降，避免燙(tang)傷，高(gao)效節(jie)能。

控溫(wen)均勻：三(san)溫(wen)區加雙預(yu)熱(re)的(de)熱(re)場(chang)控制方式：高(gao)低溫(wen)熱(re)風循(xun)環切換，確(que)保(bao)了低溫(wen)排膠和高(gao)溫(wen)燒結(jie)的(de)溫(wen)場(chang)均勻性，測溫(wen)元件選用國標Ⅰ級精度(du)熱(re)電偶。

操作簡潔：操作系統標準(zhun)型為觸摸屏集成控(kong)制(zhi)系統，方便(bian)重(zhong)復性工作的工作使用。兩(liang)種系統具有：通過設(she)定的程(cheng)序(xu)自動開關排(pai)膠口(kou)，在低(di)溫(wen)排(pai)膠和(he)高溫(wen)預燒結階段自動切換(huan)。

使用安全(quan)：壓(ya)力(li)(li)(li)檢測器可設置和檢測爐內壓(ya)力(li)(li)(li)。當檢測爐內壓(ya)力(li)(li)(li)超(chao)過設定壓(ya)力(li)(li)(li)時，排膠(jiao)口(kou)自動打(da)開。同時電爐還具(ju)有開門斷電及超(chao)溫保護等功能。

排膠(脫脂)預燒結一(yi)體(ti)爐系(xi)統參數：