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更新時間: 2024-03-21
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產品簡介: 3D打印(yin)陶(tao)瓷(ci)(ci)技(ji)術(shu)的(de)引進,充分利用并(bing)挖掘3D打印(yin)技(ji)術(shu)的(de)特(te)點,可實(shi)現(xian)開發新型(xing)、*特(te)色的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)產品,采用通(tong)(tong)用陶(tao)瓷(ci)(ci)原料(liao),如中白泥(ni)、高白泥(ni)、瓷(ci)(ci)泥(ni)、陶(tao)泥(ni)等原料(liao)。通(tong)(tong)過(guo)氣動、電(dian)動聯合驅動模式,將含水陶(tao)瓷(ci)(ci)泥(ni)料(liao)送入3D打印(yin)機打印(yin)頭,通(tong)(tong)過(guo)預先設計的(de)三(san)(san)維(wei)模型(xing),實(shi)現(xian)陶(tao)瓷(ci)(ci)的(de)三(san)(san)維(wei)自由成型(xing),整體成型(xing)過(guo)程快速(su)、清(qing)潔、高效,并(bing)呈(cheng)現(xian)出與傳(chuan)統工藝不同(tong)的(de)特(te)點
特(te)種(zhong)陶(tao)瓷(ci)以其高(gao)耐磨、耐腐、耐高(gao)溫、抗氧(yang)化等一系列優良品質,正在化工、冶(ye)金(jin)、電子、等諸多領域帶來越來越廣(guang)泛(fan)的(de)替代(dai)性(xing)升(sheng)級應用(yong)(yong)。而特(te)種(zhong)陶(tao)瓷(ci)由于硬度(du)高(gao)導(dao)致后(hou)續(xu)加工難度(du)大,因此如(ru)何(he)實現特(te)種(zhong)陶(tao)瓷(ci)復雜形狀(zhuang)部件的(de)一次性(xing)成型?進而降低(di)后(hou)加工成本(ben),成為(wei)特(te)種(zhong)陶(tao)瓷(ci)應用(yong)(yong)推廣(guang)的(de)關(guan)鍵。
3D打(da)(da)印(yin)陶(tao)瓷技(ji)(ji)術(shu)的(de)引(yin)進,充分利用并挖掘3D打(da)(da)印(yin)技(ji)(ji)術(shu)的(de)特點,可實(shi)現開發新型(xing)、*特色的(de)陶(tao)瓷產(chan)品(pin)
3D 陶(tao)(tao)瓷打印設備工(gong)(gong)作原理:采(cai)用通(tong)用陶(tao)(tao)瓷原料(liao),如(ru)中白泥、高白泥、瓷泥、陶(tao)(tao)泥等原料(liao)。通(tong)過(guo)(guo)(guo)氣(qi)動、電動聯合驅動模式,將含水陶(tao)(tao)瓷泥料(liao)送入3D打印機打印頭,通(tong)過(guo)(guo)(guo)預先設計的三維模型,實現(xian)陶(tao)(tao)瓷的三維自由成型,整(zheng)體(ti)成型過(guo)(guo)(guo)程快速(su)、清潔、高效,并呈現(xian)出與(yu)傳統工(gong)(gong)藝不同(tong)的特點。
產品特點:
?三維(wei)建模:根據產品使用(yong)性能所(suo)需(xu)要的(de)形狀(zhuang)進(jin)行三維(wei)建模設計(無(wu)需(xu)模具)
?適用原料(liao)廣(guang)泛:適用于各種瓷(ci)泥、陶泥,具有一定塑性的工業陶瓷(ci)泥料(liao)均可實現
?打印(yin)速度:可(ke)以(yi)(yi)達到120mm/s以(yi)(yi)上,與(yu)高分子材(cai)料打印(yin)相比速度大大提(ti)高。
?產品后處理:與傳統行業后續工藝*,可實現無(wu)縫鏈接。
?產品性能:打印(yin)完(wan)成的工(gong)件經(jing)過(guo)燒結后,會有30%左右的收(shou)縮,燒結后產品強(qiang)度可達到傳統的陶(tao)瓷成型工(gong)藝水平(ping)。
?占地空間:設備小巧,占地面積小,操作簡單(dan)、易學。
?設(she)(she)(she)備投(tou)入(ru):3D打印(yin)(yin)陶(tao)瓷設(she)(she)(she)備投(tou)入(ru)少,與精密3D打印(yin)(yin)陶(tao)瓷設(she)(she)(she)備是數量級的差異。
應(ying)用領域(yu):
航空航天器件
汽車發動機器件
化學反應器
電子陶瓷器件
醫療領域
藝術陶瓷領域
生活陶瓷領域
定制陶瓷制品
陶瓷3D打印(yin)機技(ji)術(shu)參數:
Ⅱ型主要技術參數 | |
主(zhu)機額定(ding)電壓 | 100-250V |
主機額定功率 | 250W |
主機(ji)包裝尺寸 | 450*410*750mm |
主機尺(chi)寸 | 410*370*700mm |
主機凈重 | 13KG |
儲料(liao)罐容(rong)量 | 5L |
打(da)印(yin)頭直徑 | 0.5mm,1mm,1.5mm, 2mm,3mm |
大成型尺寸 | Φ260*240mm |
打印速度 | 20-130mm/s |
使(shi)用(yong)原料 | 通用陶藝用泥 |
操作(zuo)方(fang)式 | TFT觸摸屏脫機打(da)印、聯機打(da)印 |
脫(tuo)機打印(yin) | SD卡/U 盤 |
支(zhi)持文件(jian)格式 | STL/OBJ/AMF |
工作環(huan)境溫度 | 10-30℃ |
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