高溫接觸角測試儀，是研究(jiu)高溫下不同熔(rong)體與相應基體間的(de)(de)接(jie)觸(chu)角變(bian)化(hua)規律(lv)的(de)(de)科研裝置(zhi)，可實(shi)現高溫、高真空條件下材(cai)料(liao)的(de)(de)表界面性能測試。該儀器能夠對低熔(rong)點材(cai)料(liao)在升、降溫過程中的(de)(de)收縮、變(bian)形、熔(rong)化(hua)、潤濕、鋪展及凝固行為(wei)進行圖像化(hua)、定(ding)量化(hua)表征。

整(zheng)機(ji)采(cai)用積木式、模塊化結構(gou)設計：特(te)殊設計的超高溫爐膛(tang)、樣品臺精密機(ji)械調整(zheng)結構(gou)、光(guang)學成像系(xi)統、CCD成像系(xi)統和分析軟件；同時可搭(da)配真空控(kong)制系(xi)統、氣(qi)氛(fen)控(kong)制系(xi)統以及*控(kong)氧系(xi)統

1、高(gao)溫：實際溫度1600℃

2、高(gao)真(zhen)空：真(zhen)空度1×10-3Pa

3、低氧含量(liang)：控制氣氛中氧含量(liang)<10-2ppm

4、圖像(xiang)(xiang)采集(ji)：采集(ji)速度≥30幀/s，全程(cheng)連(lian)續圖像(xiang)(xiang)記錄

5、智能圖像(xiang)分析(xi)及數(shu)據處理軟件：自動連(lian)續(xu)計算高(gao)溫(wen)熔體接觸角θ、直徑d、高(gao)度(du)h和(he)體積v等(deng)參數(shu)

二、主要功能

1. 可靜態(tai)測量液/固接觸角，也可動態(tai)測量升降溫(wen)過程中接觸角隨時間或溫(wen)度(du)變化(hua)的(de)規律；

2. 可在線獲取接觸角θ、液(ye)滴(di)直徑D、液(ye)滴(di)高度(du)H、液(ye)滴(di)體(ti)(ti)積V等(deng)參(can)數，用于計算熔(rong)體(ti)(ti)的表面張力，進而評價熔(rong)體(ti)(ti)對基體(ti)(ti)材料的潤濕性(xing)。

3. 可實(shi)現對粉(fen)體、壓(ya)坯、塊體材料(liao)特征(zheng)參數的(de)實(shi)驗測量（如燒(shao)結溫度、軟化溫度、熔點等），指導(dao)陶瓷(ci)及粉(fen)末冶金制(zhi)品的(de)燒(shao)結工藝(yi)的(de)制(zhi)定和優化；

4. 可測量(liang)、記錄規則(ze)或(huo)不(bu)規則(ze)形狀(zhuang)樣品在(zai)燒結(jie)過(guo)程(cheng)中的變形情況，與(yu)微結(jie)構演化(hua)過(guo)程(cheng)相對照，可以深入理解燒結(jie)過(guo)程(cheng)機(ji)制；

5. 可實(shi)現對以上多(duo)參數在室溫～1600℃溫區內的測量，通過(guo)50段程(cheng)序(xu)設(she)置可實(shi)現對復雜(za)熱處(chu)理(li)工(gong)藝(yi)的過(guo)程(cheng)分析。

三、使用領域

1. 新型燒結助劑(ji)研發、篩選與(yu)優化：監測陶瓷材料加熱(re)過(guo)(guo)程中變(bian)形、軟化、燒結，直至熔化全過(guo)(guo)程中的輪(lun)廓(kuo)變(bian)化。

2. 陶瓷/金屬封裝研究(jiu)：分(fen)析焊(han)料和(he)基板的(de)潤濕性(xing)、可焊(han)性(xing)，合理設(she)計(ji)焊(han)料成(cheng)分(fen)，提高(gao)封裝強度。

3. 新(xin)型合(he)(he)金/復合(he)(he)材(cai)料/玻璃/陶瓷，特征溫度點與(yu)熔(rong)化行為分析

4. 高溫(wen)功能(neng)涂層研發：涂層耐(nai)腐(fu)蝕熔滲行(xing)為研究，抗CMAS腐(fu)蝕涂層等

5. 固廢利(li)用研(yan)究(jiu)：鋼鐵、煤炭、電力等行業的固廢利(li)用研(yan)究(jiu)，渣洗劑研(yan)發(fa)，銅渣，預熔渣、鈣(gai)渣球等高溫性能(neng)